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Product laser

产品中心
晶圆激光清洗/减薄设备
产品简介
以精密的激光微处理技术替代晶圆制造中的湿刻及化学机械研磨工艺，从而实现晶圆表面各种薄膜的去除，并保证晶圆表面良好的微观质量。
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产品特点

薄膜去除深度灵活，最小支持深度0.33µm

支持晶圆制造中各类无机/金属薄膜去除，如：oxide/nitride/poly si/metal

优异的平整度均匀性，表面几乎零缺陷

精密的激光控制系统，热影响小

零耗材、低污染，成本优势明显

产能优异

兼容8~12寸晶圆

应用领域
裸晶圆、控片、测试片、挡片
技术指标
设备型号 DR-S-WLC200 DR-S-WLC300 DR-S-WLT200 DR-S-WLT300
适用晶圆尺寸 8寸 12寸 8寸 12寸
激光能量密度 ≥30J/cm² ≥80J/cm²
激光输出稳定性 ≤ 5%，RMS，4hrs
移除深度 2-10µm 2-10µm 30-100µm 30-100µm
TTV ≤2µm ≤3µm ≤8µm ≤15µm
区域平整度（20*20） ≤0.15µm ≤0.3µm ≤1µm ≤2µm
设备产能 ≥25 ≥15 ≥40 ≥25
应用案例