Product laser

产品中心
激光微刻蚀设备
产品简介
采用1331.c.om.银河游戏自研光学匀化技术,实现各类隧穿钝化层的大面积高精细激光均匀高速蚀刻,广泛应用于各种高效背接触电池(XBC)的图形化生产,实现光刻技术的完美替代,助力实现低成本背接触电池产业化。
产品特点

超快激光加工系统+F-T匀化整形技术,无损消融各种氧化膜、钝化膜等材料

方形光斑尺寸根据客户需求定制,可满足不同工艺需求

图形精细化控制技术,保持P/N区域精准隔离分区

自研高精度视觉算法,实现高精度定位

高产能,高精度,高均匀性,高稳定性

配置多种在线检测功能,保障产品高良率

模块化设计,可根据客户需求选配,兼容性强

应用领域
XBC电池、TOPCon电池
技术指标
适用硅片尺寸 182mm~230mm,兼容各类矩形片
适用硅片厚度 100-180μm
设备产能 ≥4000pcs/h@182mm*182mm
图形精度 ≤±15um@182mm
上下料方式 AGV双层双轨进出
卡塞盒数量 5x2+1+1